1、可控硅二极管模块、整流桥及模块散热器

2、可控硅二极管分立器件及分立器件散热器

3、可控硅触发板、功率单元

4、阻容吸收模块

阻容吸收模块

(1)

5、无感电阻

无感电阻

(1)

进口元器件

1、IGBT模块

2、IGBT单管

3、IGBT驱动电路和IGBT驱动板

4、无感电容

5、电解电容

6、进口可控硅分立器件

7、进口二极管分立器件

8、进口可控硅模块、二极管模块

9、进口单相整流桥、三相整流桥

10、快恢复二极管

11、MOSFET

12、肖特基二极管

SEMIX系列

产品简介

SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流器外壳。它们都具有相同的高度（17mm），并可通过一种直流母线设计相连接。可用于广泛的应用，如交流电机驱动器、开关电源和电流源型逆变器。

产品详情

► 提示：

德国Semikron赛米控公司生产的IGBT模块按封装形式可分为六大系列，分别是

SKIM系列 SKiip IPM系列 SEMiX系列

SEMITRANS系列 SEMITOP系列 MiniSKiiP系列

点击某一系列，可跳转到相应页面。

SEMiX® 优势

SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流器外壳。它们都具有相同的高度（17mm），并可通过一种直流母线设计相连接。这样节省了开发时间，并且促成了简易的低电感直流母线配置。弹簧或press-fit连接使得门极驱动可直接安装在模块顶部，因此没有线缆噪声或连接器松脱的风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子，可以实现高度紧凑且最先进的逆变器结构。辅助连接避免了焊接操作，提供高度可靠的压接连接。产品的可靠性和使用寿命得以显著提升。免焊接连接可实现快速而便的组装过程。一致的组装方向可以优化客户现场的生产（均为自上而下）。这简化了物流运输，且降低了生产成本。半桥拓扑结构有多种连接技术（如press-fit和弹簧连接）和集成等级可供选择：电流测量分流电阻可集成在电源模块中，并提供即插即用驱动解决方案以及预涂相变材料，以缩短上市和开发时间。

SEMiX® 应用

SEMiX是一种灵活且面向应用的模块。以可扩展平台理念为基础，现代芯片技术集成于IGBT和整流器模块中，可用于广泛的应用，如交流电机驱动器、开关电源和电流源型逆变器。其他典型应用包括不间断电源、光伏系统和风能领域。

SEMiX® 产品范围

IGBT模块有不同的外壳尺寸可供选择，电压级别为600V、1200V和1700V。提供半桥、三相全桥和斩波器拓扑结构，电流范围为75A至600A。除了IGBT3和IGBT4芯片，1200V系列还包括多款V-IGBT设备。此外，还提供可控型、半控型和不可控控型整流器模块，具有完全相同的封装和17mm高度。对于最新款封装，我们提供可选的集成分流电阻、三电平拓扑结构（NPC、T-NPC或降压-升压变流器）。