现在很多对于SEMIKRON IGBT模块的市场需求越来越高，因此生产模块的企业也在增加。随着生产企业数量的增加让市场上可以选择的模块供应商也徒然增多，那么在拿到具体的IGBT样品时应该从哪些方面进行判断呢，接下来就来说说这个话题。 

第一，在采购SEMIKRON IGBT模块的时候先要看的就是背面工艺，这方面指的是模块的背面离子注入以及退火激活等工艺。对于很多对工艺要求高的企业来说有专门委托国外企业代加工的，而对于这种情况应该重视，因为当批量采购模块时全部采用代加工的方式会让成本增加。 

第二，在考察SEMIKRON IGBT模块的时候还应该考虑的就是薄片工艺，这方式指的是特定的耐压指标的模块，当然这种模块的芯片厚度也是制定的。要注意这方面判断样品时主要以芯片薄度来衡量，其中国内最低应该是175纳米，往往再低的薄度说明是国外代加工的，这点也要重视才行。 

第三，还有就是在判断样品时自然离不开封装技术，其中焊接封装这样传统的技术在国内使用更广泛，而国外很多都是拼装技术不需要焊接。其实这方面主要考虑到安装使用成本和采购预算，所以在了解样品时要结合预算和批量购买订单情况来决定。 

刚才提到的就是如何更好的判断SEMIKRON IGBT样品，其实这样做的目的就是确定发货方的工艺是否成熟，而且让国外企业代加工也可以，但是重点在于之后的货物是否也可以代加工，而不是只是把样品做好用来促成签单。所以还是应该重视样品的工艺才行，要结合使用要求和预算来考察样品的情况。